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出荷3倍…「AIスマホ」相次ぎ投入、普及拡大の条件
出荷3倍…「AIスマホ」相次ぎ投入、普及拡大の条件
# ＡＩスマホ
電子部品メーカー、AI需要取り込み急ぐ…「もっと早く対応できなかったのか」(村田製作所社長)
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# 電子部品
TOPPAN、次世代半導体開発を加速する…「重要部材を世界に供給する責務を果たす」
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# ＴＯＰＰＡＮ
工場での無人化ニーズ捉える。ルネサスが「高機能MPU」量産
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# ルネサスエレクトロニクス
TSMCの3ナノプロセス採用…ルネサス、第5世代SoC量産へ
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# システムオンチップ
核融合実験炉の計画などに生かす…NECが受注した「次期スパコン」の計算能力
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# ＮＥＣ
アップルも投入…AIパソコン相次ぐ、部品メーカーに恩恵は?
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# ＡＩＰＣ
自動車「知能化」へ…デンソー、米新興とAI半導体開発
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# デンソー
画面360度回転…日本HPが受注開始、新型ノートパソコンの機能
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# 日本HP
AI処理の消費電力100分の1に…TDKが開発した素子「スピンメモリスタ」の実力
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# TDK
TSMCに決定的な差…インテル「微細化」惨敗、ファウンドリー事業苦渋の分社化
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# 半導体
「トンネル工事」管理業務の手間とコストを抑える、戸田建設などが新システム
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# 戸田建設
次世代メモリー開発、経産省・NEDOがAI対応・データ高速処理を後押し
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# 経済産業省
ソフトバンクGの株主総会、孫正義氏が示した考え
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# ソフトバンクグループ
生成AIけん引…「電子部品」好調、上場50社通期見通しの全容
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# 電子部品
アップル「iPad史上最強のラインナップ」で反転攻勢、日系電子部品メーカーの商機になるか
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# 米アップル
『コパイロット』が起爆剤!?…「AIパソコン」広がるか
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# ＡＩパソコン
量子・古典ハイブリッド化…コンピューティングが迎えた新局面、日本発PJも
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# 量子コンピューティング
「AIパソコン」は消費者の購買意欲を喚起できるか
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# PC
GPU効率冷却する水冷クーラー装着部品、TEKNIAが開発で生かした技術
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# ＴＥＫＮＩＡ
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
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# ＩＣパッケージ
値上げ影響で低迷のパソコン市場、今後の動向に影響与えそうな要因
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# パソコン
“古典”融合、発展の時…量子コンピューター研究開発の現在地
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# 量子コンピューター
消費電力4分の1…米EFINIXが集積度2倍の「FPGA」サンプル出荷
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# ＥＦＩＮＩＸ
理研・富士通が連携…世界最高水準の演算処理能力「新スパコン」がバルセロナで稼働する
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# バルセロナスーパーコンピューティングセンター
電力効率14倍…米IBMが世界初開発「アナログ方式のAI推論チップ」の性能
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# IBM
【ディープテックを追え】ワンチップコンピューター、実現のカギ握るスタートアップの独自技術とは
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# ディープテックを追え
もう黒子じゃない、京セラ・村田・太陽誘電…電子部品メーカーが“課題解決型”で台頭
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# 京セラ
10年ぶり低水準も…回復の力強さ欠く「電子部品需要」にプラス材料
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# 電子部品

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