ルネサスエレクトロニクスは１４日、ソフトウエア定義車両（ＳＤＶ）向けに先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）などの機能に対応した第５世代システムオンチップ（ＳｏＣ）の「Ｒ―Ｃａｒ　Ｘ５Ｈ」を開発したと発表した。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の３ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセスを採用。２０２５年上期からサンプル出荷を始め、２７年下期に量産する方針だ。

第５世代ＳｏＣは先進ＡＤＡＳやさまざまな機能が統合された電子制御ユニット（ＥＣＵ）向け、複数の機能を一つのチップで対応する。

今回のＳｏＣは英アームの中央演算処理装置（ＣＰＵ）コアのほか、人工知能（ＡＩ）アクセラレーター、画像処理半導体（ＧＰＵ）などを搭載する。複数のチップを集積する「チップレット」も活用する。特定の機能を強化したい顧客向けに、チップレットを使いＧＰＵなどを追加し機能を拡張する。ルネサスのハイパフォーマンスコンピューティングマーケティング統括部の布施武司ヴァイスプレジデントは「第５世代もハイエンドからローエンドまでカバーし、顧客の要望に応える」と展望を述べた。