ＩＣパッケージは半導体チップを保護しつつ一体化し、外部との接続を担う電子部品だ。放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でＩＣパッケージの高性能化が注目されている。イビデンは世界の同市場で５割以上のシェアを持つ。経営資源を集中し、将来を見据え要素技術や生産技術の開発を加速している。（編集委員・村国哲也）

【注目】サーバー用、設備大型増強

イビデンの歴史は挑戦と主役交代の歴史だ。１９１２年に水力発電で創業。その後、カーバイドや炭素製品、セラミックス製品、建材・建設などの新事業に経営の軸足を移してきた。７０年代にはメラミン化粧板の技術を元にプリント配線板（ＰＷＢ）市場に参入。８０年代にはＩＣパッケージ分野に進出した。

電子事業の構造転換も激しい。２０１４年度はスマートフォン用などのプリント配線板が電子事業の売上高の２割以上を占め、ＩＣパッケージもパソコン用、スマホ・タブレット用が中心だった。それが２３年３月にＰＷＢから撤退。専業となったＩＣパッケージ製品にスマホ用はなく、サーバー用の売り上げがパソコン用に迫る。

ここ数年はサーバー用の大型投資も続けている。２１年度までに約１３００億円をかけ大垣中央事業場（岐阜県大垣市）を増強。超小型タイプ（ＣＳＰ）の工場だった河間事業場（同）は２３年１２月までにサーバー用への改築をほぼ終えた。この当初の投資予定額は設備を含め１８００億円。２２年１２月には新工場の大野事業場（岐阜県大野町）も着工した。

しかし世界的なＩＴ市場の不調を受け、河間の稼働時期を当初計画の２４年度中から２６年度に延期。「需要の回復は、２３年度初めに予想した２４年度頭から下期、あるいは２５年度に延びる」と青木武志社長は説明する。河間で生産予定だった製品は当面、大垣中央などの生産余力でカバーできると判断。全社のＩＣパッケージの生産能力を２５年度に１９年度比で２・１倍にする計画にブレーキを踏んだ。

しかし青木社長の表情に暗さはない。汎用サーバーの不調を尻目に、人工知能（ＡＩ）サーバーの市場が拡大中だからだ。「ハイエンドの生成ＡＩサーバー用ＩＣパッケージはほぼ１００％を当社が受注し寡占状態」と青木社長は明かす。

このため多様なＩＣパッケージを生産する予定の大野は計画通り２５年度に稼働する。敷地面積１５万平方メートルと同社の既存７工場を上回る国内最大規模の工場で、ＡＩサーバー用ＩＣパッケージの専用ラインも複数導入し基盤をさらに強化する。工程によっては河間と大野で共通する設備もあり、河間向けだった設備の一部は、先に大野に導入する。

【展開】AI向け獲得へ3D技術強化

イビデンは、ＩＣパッケージ市場で自社が製品を供給するパソコン用とサーバー用の分野が、２７年には２２年比で４０％拡大すると予想し矢継ぎ早に工場を増強・新設している。２３年度は連結売上高予想３８００億円に対し設備投資１９００億円を計画する。

競合他社も増産に動く。高性能パソコン・サーバー用のフリップチップ（ＦＣ）パッケージで世界シェア約１７％（日刊工業新聞推定）の新光電気工業は、新工場の千曲工場（長野県千曲市）を２４年度下期に稼働する計画だ。投資額は１４００億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のＩＣパッケージを生産する。オーストリアのＡＴ＆Ｓもマレーシアで高性能ＩＣパッケージ用の新工場を約２６６０億円かけて建設中で２４年１０―１２月に稼働する計画だ。

サーバー用市場は変化しており、柔軟でスピードある対応も求められる。イビデンが２７年までに約４０％成長すると予測する関連分野のうち、パソコン用は微減で汎用サーバー用は約３０％増加する。成長を引っ張るのがＡＩサーバー用だ。２２年実績ではゼロに近いが、今後急拡大し、２７年にはサーバー用全体の３割近くを占めるまでになると同社はみる。

ＡＩサーバー用ＩＣパッケージの基本製法は汎用サーバー用と「技術的には同じ」（青木社長）という。ただしＡＩサーバー用半導体チップは演算処理量が増大する。イビデンは次世代ＩＣパッケージの関連技術開発も強化している。

テーマの一つが、３次元（３Ｄ）パッケージへの対応だ。中央演算処理装置（ＣＰＵ）やメモリー、周辺デバイスなどの複数の半導体チップを一つのパッケージに３次元方向に高密度に積層する。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が主導するアライアンスにも参加。配線の自動化なども進め生産性を１０倍にする目標も掲げる。

半導体チップメーカーの業界地図も揺れている。汎用サーバー向けの半導体チップで高シェアを誇ってきたのがＣＰＵの雄、米インテルだ。しかしＡＩサーバーでは機械学習の膨大な演算が必要で、画像処理半導体（ＧＰＵ）が有利。ＧＰＵを得意とする米エヌビディアがＡＩサーバー市場を席巻している。

そのエヌビディアから生産を受託するのがＴＳＭＣだ。インテルや米ＡＭＤはＡＩサーバー用で巻き返しを期す。イビデンをはじめＩＣパッケージメーカーは、半導体メーカー各社への対応力が問われる。

【論点】社長・青木武志氏「『次世代半導体』に照準」

―ＩＣパッケージの需要回復時期の予想を２４年度頭から２４年度後半以降に改めました。

「コロナ禍で伸びたパソコン需要の反動が長引いている。サーバー用は米国の景気が悪くデータセンター（ＤＣ）の大口ユーザーが投資を控えている。ただし中長期での需要のベースはあると思う」

―ＡＩサーバー用市場が拡大しています。

「サーバー購入を検討する顧客の関心が、データをためるだけの汎用サーバーから、分析などで付加価値を高めるＡＩサーバーに急速に移り始めた。現在はＡＩチップが品薄。その供給力が追いつけばＡＩサーバーの需要はさらに増える」

―サーバー用ＩＣパッケージでシェアが高い理由は。

「多層化したＩＣパッケージは反ると断線する。当社製は半導体チップ実装後の歩留まりが非常に高い。多様な技術を長年蓄積し総合力がある。さらに顧客に密着し開発ロードマップを共有し、それに沿って要素技術を開発。新工場を作り、試作をし、現場に生産技術を蓄えている」

―工場で取り組んでいることは。

「一生懸命やっているのは作業の標準化。デジタルツールなども活用し、共通する基本技術を教え込む。一方、新工場に導入する最先端技術は、既存設備の問題点を熟知するベテラン技能者も加え開発チームを組み、製品設計やライン構築に反映する。新工場の作業者も１年以上前から異動させ準備をする」

―品質管理や効率化で重視することは。

「求心力ではなく現場一人ひとりの『遠心力』が大事。ＱＣ（品質管理）活動では外部の大会で優秀な成績を残している。ＴＰＭ（全員参加の生産保全活動）や事務部門の独自活動『ＩＷＩ』に加え、デジタル変革（ＤＸ）などを生かす新たな活動も始めた。生産データをＡＩ解析し予防保全や品質向上をする手法を進化させる」

―投資や開発の今後の展開は。

「河間と大野の両事業場で大型の投資は一段落。ボリュームゾーンのＩＣパッケージをやるつもりはなく、（ハイエンドの）次世代半導体向けを開発する。３Ｄパッケージ、ガラス基板、光デバイスなど要素技術の開発課題は多い。社外との連携により外の知見も活用していく」