ニュースイッチ

キーワード解説一覧

ケイ素のニュース一覧

次世代「イーアクスル」開発、ニデックとルネサスが手を組んだ
次世代「イーアクスル」開発、ニデックとルネサスが手を組んだ
# ニデック
SiCパワー半導体に注力する三菱電機、大型「8インチ基板」対応の新工場棟
SiCパワー半導体に注力する三菱電機、大型「8インチ基板」対応の新工場棟
# 三菱電機
SiCパワー半導体量産化、ルネサスがライン立ち上げへ
SiCパワー半導体量産化、ルネサスがライン立ち上げへ
# ルネサスエレクトロニクス
新幹線車両「N700S」がベース、日立・東芝インフラが台湾高速鉄道向けに納入する新車両の全容
新幹線車両「N700S」がベース、日立・東芝インフラが台湾高速鉄道向けに納入する新車両の全容
# 日立製作所
半導体用黒鉛製品の処理能力1.2倍、東洋炭素が炉を新増設
半導体用黒鉛製品の処理能力1.2倍、東洋炭素が炉を新増設
# 東洋炭素
スイッチング損失66%減、三菱電機が「大容量SiCパワー半導体モジュール」開発
スイッチング損失66%減、三菱電機が「大容量SiCパワー半導体モジュール」開発
# 三菱電機
売上高5倍に…レゾナックがパワー半導体用SiCエピウエハーで攻める
売上高5倍に…レゾナックがパワー半導体用SiCエピウエハーで攻める
# レゾナック・ホールディングス
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
# ディスコ
パワーモジュール基板の有望材料「窒化ケイ素」、破壊靭性をAIで予測する
パワーモジュール基板の有望材料「窒化ケイ素」、破壊靭性をAIで予測する
# 産業技術総合研究所
核融合炉部品の開発加速、京大発スタートアップが英国・カナダ機関と契約
核融合炉部品の開発加速、京大発スタートアップが英国・カナダ機関と契約
# 核融合
レクサス「RZ」が採用…デンソー「SiCパワー半導体インバーター」・豊田合成「エンブレム」の性能
レクサス「RZ」が採用…デンソー「SiCパワー半導体インバーター」・豊田合成「エンブレム」の性能
# デンソー
トヨタが「レクサス」初のEV専用車を投入、保有者向け新サービスで顧客拡大なるか
トヨタが「レクサス」初のEV専用車を投入、保有者向け新サービスで顧客拡大なるか
# トヨタ自動車
パワー半導体のスイッチング損失49%減、東大が専用チップ
パワー半導体のスイッチング損失49%減、東大が専用チップ
# パワー半導体
航空機部品大手が採用、ローム「SiCパワー半導体」の性能
航空機部品大手が採用、ローム「SiCパワー半導体」の性能
# ローム
生産能力5倍へ、三菱電機がSiCパワー半導体の8インチウエハーで新工場
生産能力5倍へ、三菱電機がSiCパワー半導体の8インチウエハーで新工場
# 三菱電機
パワー半導体に再編圧力、経産省補助金・交付条件「事業規模2000億円以上」の影響度
パワー半導体に再編圧力、経産省補助金・交付条件「事業規模2000億円以上」の影響度
# 経済産業省
中国製SiCパワー半導体チップを販売するJPDの狙い
中国製SiCパワー半導体チップを販売するJPDの狙い
# ジャパンパワーデバイス
レゾナックが量産、「SiCエピウエハー」新ハイグレードの性能
レゾナックが量産、「SiCエピウエハー」新ハイグレードの性能
# レゾナック
村田製作所系が採用、ロームの「SiCパワー半導体」の特徴
村田製作所系が採用、ロームの「SiCパワー半導体」の特徴
# ローム
【ディープテックを追え】半導体「エピタキシャル成長」にイノベーションを起こす!東大発スタートアップの「中間膜」って何?
【ディープテックを追え】半導体「エピタキシャル成長」にイノベーションを起こす!東大発スタートアップの「中間膜」って何?
# ディープテック
「SiC半導体」市場を狙う、東洋炭素が設備投資515億円
「SiC半導体」市場を狙う、東洋炭素が設備投資515億円
# 東洋炭素
プロテリアルが「窒化ケイ素」生産倍増、電動車の航続距離向上に貢献
プロテリアルが「窒化ケイ素」生産倍増、電動車の航続距離向上に貢献
# プロテリアル
SiC半導体の需要伸長取り込む、東洋炭素が黒鉛処理能力50%増
SiC半導体の需要伸長取り込む、東洋炭素が黒鉛処理能力50%増
# 東洋炭素
EV照準の半導体メーカー、「SiCパワー半導体」で提案するソリューション
EV照準の半導体メーカー、「SiCパワー半導体」で提案するソリューション
# ルネサスエレクトロニクス
物材機構・アイシンなど、照明排熱で路車間通信に成功した仕組み
物材機構・アイシンなど、照明排熱で路車間通信に成功した仕組み
# 物質・材料研究機構
窒化アルミ活用の放熱部材、U―MAPが電子デバイス向け量産
窒化アルミ活用の放熱部材、U―MAPが電子デバイス向け量産
# U-MAP
レゾナックが8インチSiCエピウエハー供給拡大、独社と提携強化
レゾナックが8インチSiCエピウエハー供給拡大、独社と提携強化
# レゾナック
半導体製造装置大手ディスコが生産能力4割増強、需要旺盛で国内工場フル稼働続く
半導体製造装置大手ディスコが生産能力4割増強、需要旺盛で国内工場フル稼働続く
# ディスコ
三井金属が生産能力増強、「SiCウエハー用研磨材」の特徴
三井金属が生産能力増強、「SiCウエハー用研磨材」の特徴
# 三井金属
「SiC半導体」「量子コンピューター」…23年注目の新技術はこれだ!
「SiC半導体」「量子コンピューター」…23年注目の新技術はこれだ!
# パワー半導体

263件中90〜119件を表示

編集部のおすすめ

会員登録

注目のキーワード

会員登録
ニュースイッチについて 広告掲載のご案内