ロームは自社の炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体が、米国の航空機部品大手ハイコ・コーポレーションのグループ会社が手がける産業機器向けパワーモジュール製品に採用された。モジュールの小型化に貢献したほか、モジュールを搭載した高耐圧モーターや電源などの高効率動作が可能となった。

ロームの１２００ボルトクラスのＳｉＣ金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）と、６５０ボルトクラスのＳｉＣショットキーバリアダイオード（ＳＢＤ）が、ハイコのグループ会社であるエイペックスマイクロテクノロジーの産業機器向けパワーモジュールシリーズ（写真）に採用された。

ロームは同モジュール向けに樹脂封止していないベアチップ形式で半導体を供給する。樹脂封止されたディスクリート形式の半導体でモジュールの基幹部品を構成した場合と比べ、実装面積を６７％削減した。