ディスコは今後１０年間で半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を現状比約３倍に引き上げる。広島県呉市で計画する新工場に総額８００億円規模を投資し、需要動向をにらみながら３期程度に分けて順次増強する考え。電気自動車（ＥＶ）や電力機器向けに市場が広がるパワー半導体の投資拡大を背景に、同社の既存工場はフル稼働が続く。人手不足など課題はあるが、持続的な成長を見据えて生産能力を一気に拡大する。

ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る「グラインダー」で世界シェア首位の７―８割を握る。足元では売上高の２５％前後を占めるパワー半導体向けが好調。炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハーをレーザーで効率的に切り出す装置など新分野の需要拡大も期待できる。

同社は広島県呉市の総合スポーツセンターの売却をめぐり優先交渉権を得ており、呉市と立地協定を結んだ。交渉が順調に進んだ場合、年内に売買契約を締結し、その後着工する計画。

新工場の敷地面積は約２４万平方メートルで近郊にある主力拠点の桑畑工場の約２倍に相当する。桑畑工場には約１６００人の従業員が勤務しており、新工場建設で３０００人程度の雇用が新たに生まれる可能性が高い。地元採用だけでは足りないため一部は全国から募るとみられる。

ディスコは２０２５年度をめどに長野県でも２カ所目となる新工場建設を検討しており、長野事業所・茅野工場（長野県茅野市）近くに土地を取得する予定。

国内では半導体人材の争奪が激しさを増す。優秀な人材を確保するため、ディスコは２２年７月に正社員や契約社員などを対象にベアを実施。基本給を一律２万円引き上げた。

４月には自己評価に基づいてベアを決める「コミット手当」の新設も発表。将来にわたり活躍できると自ら宣言した社員に対し、月の基本給に１０万円を上乗せする。同じ業績の場合、残業代や賞与を算出するベースとなる金額が増え、対象社員の年収は直近業績に基づく試算で約２３５万円増える。「モチベーションアップと、それを維持するための責任ある仕事を促す」（同社）考えだ。