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パワー半導体のスイッチング損失49%減、東大が専用チップ
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# パワー半導体
自動車向け半導体需要は今後10年で倍増する
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# 半導体
航空機部品大手が採用、ローム「SiCパワー半導体」の性能
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# ローム
日本発で量子サービス、英OQCがエクイニクスと協業する狙い
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# OQC
製造業の生命線守る、「サイバー・フィジカル・セキュリティー」の世界
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# 内閣府
京セラが開発、切削チップを長寿命化するPVDコーティング新材種の実力
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# 京セラ
国産量子コンピューター初号機、今後の精度向上へ重要なこと
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# 理化学研究所
半導体人材育成、経産省が創設検討するプログラムの中身
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# 経済産業省
中国製SiCパワー半導体チップを販売するJPDの狙い
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# ジャパンパワーデバイス
環境ビジネスを成長軌道に乗せたリコーの秘訣
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# リコー
実装面積4割小型化、TDKが車載向けチップビーズで新製品
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# TDK
「プランBで最善の一手」…スパコン「富岳」をAWSに再現する意味
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# 理化学研究所
京セラが売上高4000億円へ、切削工具「世界最適生産」の中身
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# 切削工具
グーグルがDCで活用、データ処理高速化・消費電力削減を実現する「光スイッチ」の世界
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# 産業技術総合研究所
キヤノンが開発、6Gスマホ対応「世界最高出力小型テラヘルツデバイス」の全容
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# キヤノン
「SiC半導体」「量子コンピューター」…23年注目の新技術はこれだ!
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# パワー半導体
半導体製造で新技術相次ぐ…富士フイルム、後工程向け「半導体研磨剤」投入の勝算
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# 富士フイルム
車載用パワー半導体チップ外観検査の新型装置、東レエンジMIが投入を決めた理由
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# パワー半導体
電力効率10倍、ルネサスとNEDOが開発したAIチップの効果
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# ＮＥＤＯ
半導体露光面積4倍超、キヤノンが新型機で3D技術の成長取り込む
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# キヤノン
半導体実装装置の要素技術を応用、東レエンジが速度2倍のLED転写機投入
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# 東レエンジニアリング
【ディープテックを追え】専用半導体で狙うゲノム解析高速化
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# ディープテック
ソニーセミコンが有償提供、「エッジAIセンシング開発環境」の中身
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# ソニーセミコンダクタソリューションズ
工作機械の基礎知識。「NC旋盤」の工具摩耗を考える
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# おすすめ本の紹介
JAXAが開発に挑む「次世代赤外線センサー」の世界
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# JAXA
“難題”赤色実現、徳島の中小企業が可視光のマイクロLED高効率発光に成功
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# LED
1秒間にマイクロ細孔を数千穴開ける、東大などが次世代半導体向けレーザー技術を開発した
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# 東京大学
光量子コンピューターが半導体の微細化競争に終止符を打つ
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# 理化学研究所
ソニー・ホンダが投入する新型EV、先端技術とエンタメで打ち出す新機軸
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# ソニー
「半導体チップ」最小限構成で集積、東工大が新技術を実用化へ
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# 東京工業大学

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