東京大学と味の素ファインテクノ（川崎市川崎区）、三菱電機、スペクトロニクス（大阪府吹田市）の４法人は共同で、半導体部材のビルドアップフィルムに直径６マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）以下の極細孔を１秒当たり数千穴開けるレーザー加工技術を開発。従来は４０マイクロメートルで６分の１以下になった。次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。

銅薄膜上に厚さ５マイクロメートルのビルドアップフィルムを配置してレーザー加工で穴を開ける。スペクトロニクスの深紫外短パルスレーザーと三菱電機のレーザー加工機、東大の加工プロセスで条件を最適化した。穴径は６マイクロメートル以下で、品質を表すテーパー度は７５％以上。次世代半導体製造の基本要件を達成した。

微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップを混載するチップレットに利用できる。味の素のビルドアップフィルムは市場シェアが１００％近い。新技術は東大が運営するコンソーシアムで普及を図る。