英調査会社ＩＤＴｅｃｈＥｘは、２０２３―３３年までの自動車向け半導体（イメージ＝ブルームバーグ）について予測リポートをまとめた。ＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）などの進展で車載マイコン（ＭＣＵ）の需要は２３年から１０年間で年平均成長率が９・４％となり、特に先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）と自動運転分野向け半導体は同２９％と高い成長を想定。その結果、車向けで１０年後には２３年の倍近い半導体需要が期待されるとした。

さらに高機能センサーの「ＬｉＤＡＲ（ライダー）」では、インジウム・ガリウム・ヒ素（ＩｎＧａＡｓ）、窒化ガリウムなど非シリコンベースの半導体需要が加速。一方で高性能ニーズに伴い車向け半導体もよりファブレス化し、半導体受託製造（ファウンドリー）への依存度が高まるという。

米テスラがＡＤＡＳコントローラーチップを自社設計し外部に製造委託するように、今後、車メーカーが半導体設計を内製するようになるなど、半導体サプライチェーン（供給網）に変化が及ぶとした。