東レエンジニアリング先端半導体ＭＩテクノロジー（東レエンジＭＩ、横浜市港北区、佐藤謙二社長）は、車載用パワー半導体チップの外観検査装置を２０２３年１月に発売する。車載用パワー半導体チップの検査が高精度化していることや、生産量の増加で効率化が求められていることなどを理由に、チップ検査専用機の投入を決めた。受注高で２３年度に６億円、２５年度に１０億円を目指す。

メタル欠損や表面傷など、１マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）程度の欠陥を検知できる。検査時間は１チップ当たり０・６秒と高速化を実現した。半導体ウエハー外観検査装置の光学顕微鏡技術や、ボンダーの半導体チップのハンドリング技術などを応用した。

パワー半導体チップの外観検査は従来、電子部品の検査装置を流用することが一般的だった。パワー半導体は航続距離の延伸など電気自動車（ＥＶ）の性能に直結するため、さらなる安全性や信頼性の向上が求められていた。絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）の車載用パワーモジュールの世界市場は、２５年まで年率２０％で拡大が見込まれている。