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ロームが「SiCモジュール」新製品、独自パッケージ技術で28%小型化
ロームが「SiCモジュール」新製品、独自パッケージ技術で28%小型化
# ローム
GPU効率冷却する水冷クーラー装着部品、TEKNIAが開発で生かした技術
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# ＴＥＫＮＩＡ
単結晶に近い窒化アルミをステンレスに成膜、ユーパテンターが装置開発
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# ユーパテンター
お肉のうま味逃さない!車部品メーカーが放熱技術生かして「食材解凍プレート」開発
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# ミナミダ
村田製作所系が採用、ロームの「SiCパワー半導体」の特徴
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# ローム
核融合炉に適用へ。高強度で高伝導の銅合金を東北大が開発
核融合炉に適用へ。高強度で高伝導の銅合金を東北大が開発
# 東北大学
超低熱抵抗のSiCパワー半導体がスゴイ。阪大などが独自の銀焼結接合技術で開発
超低熱抵抗のSiCパワー半導体がスゴイ。阪大などが独自の銀焼結接合技術で開発
# 阪大
体温と外気温のわずかな差で発電!ウエアラブル熱電発電素子がスゴイ
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# 芝浦工業大学
富士電機が低圧インバーターの設計を共通化。開発期間が従来比3分の1以下に
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# 富士電機
高密度で複雑な造形を実現、山陽特殊製鋼の銅合金粉末がスゴい!
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# 山陽特殊製鋼
「試作は日本・生産は中国」で起きやすいトラブルとは? 中国製部品を使う際の注意点
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# 機械設計
ヒートシンクが入らない小型機器でも大丈夫!塗れば冷却効果最大30%の放熱コート
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# フロロコート
電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法
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# トポロジー最適化
5G用アンテナの熱問題解決へ「大きさ半分に」
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# ＮＥＣ
銅と黒鉛の複合材、次世代パワー半導体の放熱基板に
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# 熱伝導率
白熱電球時代の名残はもうすぐ「ソケット」のみになる
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# ボイル
「セメダイン」の驚くべき実力。溶接やボルト接合を接着剤に!
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# セメダイン
世界初か。「銅粉末」を使った3Dプリンターによる試作開発サービス
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# 3Dプリンター

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