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樹脂成形、半導体、溶接…用途に応じて進化してきたロボットとメーカーの戦略
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# おすすめ本の紹介
オムロンが投入、パワー半導体・先端半導体向けCT型検査装置の性能
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# オムロン
単結晶に近い窒化アルミをステンレスに成膜、ユーパテンターが装置開発
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# ユーパテンター
富士通の世界初装置を採用…ソフトバンクが全国展開「オール光ネット網」が実現する機能
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# ソフトバンク
環境低負荷の半導体開発、供給網もグリーン化
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# 半導体
生産能力35倍に…ロームがSiCパワー半導体拠点整備へ出光系の工場取得
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# ローム
ロームが初の「SiCウエハー」国内生産
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# ローム
名城大などが深紫外半導体レーザー開発、縦型・高出力化可能に
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# 名城大学
回路基板に酸化物半導体「IGZO」技術搭載、シャープが電子ペーパー新機種
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# シャープ
【ディープテックを追え】ワンチップコンピューター、実現のカギ握るスタートアップの独自技術とは
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# ディープテックを追え
厚み最小1cm、産総研が「曲がるX線検出器」開発
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# 産業技術総合研究所
富士通、新光電気売却へ最有力候補にJIC浮上…合意へのハードルは?
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# 富士通
パワー半導体で採用狙う、東洋インキSCHDが無加圧焼結・高放熱性の焼結型銀ナノ接合剤
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# 東洋インキSCホールディングス
遮熱・高速無線通信両立する透明窓実現へ、東北大がメタマテリアル開発
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# ６Ｇ
もう黒子じゃない、京セラ・村田・太陽誘電…電子部品メーカーが“課題解決型”で台頭
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# 京セラ
「シーテック」開幕…日立・三菱電機・東芝などが用意する脱炭素化への答え
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# ＣＥＡＴＥＣ２０２３
パワー半導体の電力損失30%以上削減、東北大学が結晶構造異なるSiC積層に成功
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# 東北大学
6G時代の主導権握れるか…NTTが推進「IOWN」が起こす技術革新
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# ＮＴＴ
阪大など実証、細菌感染に強い骨構造の中身
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# 大阪大学
【ディープテックを追え】〝究極〟ダイヤモンド半導体実用化へ、スタートアップが生かす優位性
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# ダイヤモンド半導体
2インチの大型ダイヤ基板開発、イーディーピーが半導体デバイス強化
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# イーディーピー
東洋紡が売上高2倍へ、車載フィルムで攻める
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# 東洋紡
2.5次元の電子・光デバイス実現へ、高知工科大など、アモルファス金属酸化物薄膜を生成
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# 高知工科大学
市場拡大を期待…ローム、シリコンキャパシター参入
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# ローム
パナソニックHDが研究開始、電気使わずに水素生成する装置の中身
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# パナソニックホールディングス
【決算50社一覧】「モノ不況」が電子部品を直撃…新たな成長の柱はどこに
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# ミネベアミツミ
パワー系大型デバイスの材料に…イーディーピーが人工ダイヤ向け大型種結晶
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# イーディーピー
「光エンジン」で売上高1000億円へ、NTTイノベーティブが25年投入
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# ＮＴＴイノベーティブデバイス
【ペロブスカイト太陽電池誕生】episode10 世界初?…参考文献がない
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# ペロブスカイト太陽電池
数十兆円規模の市場拡大見込むビヨンド5G、大阪ガス子会社が材料・部品メーカーつなぐ
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# KRI

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