ＴＯＰＰＡＮ（東京都文京区、斉藤昌典社長）は１４日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「ＦＣ―ＢＧＡ」の工場を新設すると発表した。２０２６年末に稼働を始め、２７年度までに２２年度比で２・５倍以上の生産能力拡大を目指す。投資額は非公表。現地でエンジニア２００人以上の雇用を予定する。

新工場の延べ床面積は９万５０００平方メートル。設立にはシンガポール経済開発庁と通信用半導体大手の米ブロードコムから支援を受ける。現在稼働している新潟工場（新潟県新発田市）と２拠点でＦＣ―ＢＧＡの生産体制を確立し、グローバルの供給体制を構築する。

同社は２３年にＦＣ―ＢＧＡの開発・量産拠点として、経営破綻した有機ＥＬディスプレーメーカーのＪＯＬＥＤから能美事業所（石川県能美市）を取得したが、新潟工場と同じ北陸地域のため事業継続計画（ＢＣＰ）対応の観点から別の地域に工場を確保した。