ニュースイッチ

キーワード解説一覧

ＳｉＣウエハーのニュース一覧

SiCパワー半導体の生産体制を強化する。デンソー・富士電機は海外大手に対応できるか
SiCパワー半導体の生産体制を強化する。デンソー・富士電機は海外大手に対応できるか
# デンソー
ブロック処理、数時間に短縮…次世代パワー半導体材SiCインゴット向けに新加工法
ブロック処理、数時間に短縮…次世代パワー半導体材SiCインゴット向けに新加工法
# ＹＫＴ
国内外で半導体装置攻勢、岡本工作機械がショールーム
国内外で半導体装置攻勢、岡本工作機械がショールーム
# 半導体製造装置
8インチSiC基板、レゾナックと共同開発する仏社の技術力
8インチSiC基板、レゾナックと共同開発する仏社の技術力
# レゾナック
黒鉛電極・S&Lの止血急ぐ…東海カーボン、SiCウエハーで成長
黒鉛電極・S&Lの止血急ぐ…東海カーボン、SiCウエハーで成長
# 東海カーボン
成長事業の新たな収益源に、東海カーボン「多結晶SiCウエハー」で攻める
成長事業の新たな収益源に、東海カーボン「多結晶SiCウエハー」で攻める
# ＳｉＣ
SiCウエハー生産3倍、ロームが新棟
SiCウエハー生産3倍、ロームが新棟
# ローム
SiCウエハーの8インチ化に貢献、Mipoxが研磨装置開発
SiCウエハーの8インチ化に貢献、Mipoxが研磨装置開発
# Ｍｉｐｏｘ
ロームがSiCウエハー供給拡大、STマイクロとの取引額354億円以上に
ロームがSiCウエハー供給拡大、STマイクロとの取引額354億円以上に
# ローム
SiCパワー半導体競争激化…業界注目・ロームの戦略は?
SiCパワー半導体競争激化…業界注目・ロームの戦略は?
# 炭化ケイ素パワー半導体
「パワー半導体」次世代素材で性能・コストしのぎ削る、日本企業は存在感を示せるか
「パワー半導体」次世代素材で性能・コストしのぎ削る、日本企業は存在感を示せるか
# パワー半導体
東芝・ロームのパワー半導体共同生産、経産省が最大1294億円助成へ
東芝・ロームのパワー半導体共同生産、経産省が最大1294億円助成へ
# 東芝デバイス＆ストレージ
パワー半導体市場本格参入へ、セラテックジャパンがファインセラミックスの加工能力1.5倍
パワー半導体市場本格参入へ、セラテックジャパンがファインセラミックスの加工能力1.5倍
# セラテックジャパン
ロームが初の「SiCウエハー」国内生産
ロームが初の「SiCウエハー」国内生産
# ローム
SiCウエハーの製造コスト30%低減 ドライケミカルズが新プロセス
SiCウエハーの製造コスト30%低減 ドライケミカルズが新プロセス
# ドライケミカルズ
住友電工がSiCパワー半導体に進出、300億円投入で新設備
住友電工がSiCパワー半導体に進出、300億円投入で新設備
# 住友電気工業
ルネサスのSiCパワー半導体量産に追い風、米大手と10年間のウエハー供給契約
ルネサスのSiCパワー半導体量産に追い風、米大手と10年間のウエハー供給契約
# ルネサスエレクトロニクス
SiCパワー半導体に注力する三菱電機、大型「8インチ基板」対応の新工場棟
SiCパワー半導体に注力する三菱電機、大型「8インチ基板」対応の新工場棟
# 三菱電機
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
# ディスコ
レクサス「RZ」が採用…デンソー「SiCパワー半導体インバーター」・豊田合成「エンブレム」の性能
レクサス「RZ」が採用…デンソー「SiCパワー半導体インバーター」・豊田合成「エンブレム」の性能
# デンソー
三井金属が生産能力増強、「SiCウエハー用研磨材」の特徴
三井金属が生産能力増強、「SiCウエハー用研磨材」の特徴
# 三井金属
【ディープテックを追え】「SiCウエハー参入のラストチャンス」。名大発スタートアップが抱く危機感
【ディープテックを追え】「SiCウエハー参入のラストチャンス」。名大発スタートアップが抱く危機感
# ディープテック
これまでの【ディープテックを追え】一覧
これまでの【ディープテックを追え】一覧
# ディープテック
国内メーカー初、昭和電工がパワー半導体向け「8インチSiCウエハー」サンプル出荷
国内メーカー初、昭和電工がパワー半導体向け「8インチSiCウエハー」サンプル出荷
8インチのSiCウエハー開発へ、昭和電工と産総研が手を組んだ
8インチのSiCウエハー開発へ、昭和電工と産総研が手を組んだ
# 昭和電工
SiCパワー半導体「垂直統合」にカジ、東芝が生かす技術
SiCパワー半導体「垂直統合」にカジ、東芝が生かす技術
# エピウエハー
電力損失50%以上減らす、NEDOが次世代パワー半導体などに1376億円投資
電力損失50%以上減らす、NEDOが次世代パワー半導体などに1376億円投資
# 半導体
パワー半導体「貼合・剝離」装置で世界シェア9割のタツモ、中国に組み立て工場の狙い
パワー半導体「貼合・剝離」装置で世界シェア9割のタツモ、中国に組み立て工場の狙い
# タツモ
SiC製のパワー半導体の普及へ官民連携!革新的なウエハー製造技術の早期確立へ
SiC製のパワー半導体の普及へ官民連携!革新的なウエハー製造技術の早期確立へ
# 産業技術総合研究所

30件中1〜29件を表示

編集部のおすすめ

会員登録

注目のキーワード

会員登録
ニュースイッチについて 広告掲載のご案内