タツモはパワー半導体の生産工程でウエハーに支持体などを貼合・剝離する装置の生産を拡大する。パワー半導体メーカー各社が生産を増強する動きに対応。国内生産拠点を拡張し、中国ではノックダウン生産を始める。２０２１年１２月期に約２０億円だった貼合・剝離装置の販売額で３年後に約２・５倍の４９億円を目指す。

パワー半導体の生産工程で使用される貼合・剝離装置でタツモは世界シェア約９割を握るという。２１年には炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハー向けの装置も製品化している。

現在、岡山県井原市の工場で生産。約３億円を投じて生産スペースを拡張し、６月ごろの稼働を計画する。８月には中国浙江省紹興市に全額出資の現地法人ＴＡＺＭＯ紹興科学を設立し、研究施設と製造ラインを設ける。主要な部品を日本から送り、中国で組み立て生産を始める。

タツモは２１年１２月期に売上高２２０億円と過去最高を更新。２４年１２月期までの中期経営計画で最終年度に同３３８億円を掲げる。