経済産業省は８日、東芝デバイス＆ストレージ（川崎市幸区）とロームによるパワー半導体の共同生産事業に最大１２９４億円を助成すると発表した。東芝がシリコン系、ロームが炭化ケイ素（ＳｉＣ）系を作り、互いに供給し合う。日本のパワー半導体は高い技術力や一定の世界シェアを有すが、個社では海外の上位企業に劣る。協業で世界に伍する規模を実現すると同時に、国内の基盤強化と供給力の安定化を図る。

総投資額は３８８３億円。東芝子会社の加賀東芝エレクトロニクス（石川県能美市）が建設中の新工場で、２０２５年３月からシリコンパワー半導体の生産を始める。生産能力は直径３００ミリメートルウエハー換算で年４２万枚。ローム子会社のラピスセミコンダクタ（横浜市港北区）が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工場では、直径２００ミリメートルのＳｉＣウエハーを２５年１月から、ＳｉＣパワー半導体を２６年４月から作る。生産能力はそれぞれ年７１万枚と同７２万枚。

８日会見した西村康稔経産相は「国際競争力を高めるには国内パワー半導体企業の連携が必要だ」とし、他の企業についても協業や再編を促す考えを示した。