セラテックジャパン（長野市、平林明社長）は、パワー半導体市場への本格参入を見据えた新工場を本社敷地内に１４日完成した。これにより同社全体のファインセラミックスの加工能力を２０２６年度までに現状の１・５倍に高めるとともに、電気自動車（ＥＶ）などの普及で市場が急拡大しているパワー半導体向け炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハー加工の新規受注の獲得を目指す。設備費などを含む総投資額は約３０億円。

新工場は鉄骨２階建てで、延べ床面積は約２８００平方メートル。切断加工機などの各種加工機を導入し、ＳｉＣ単結晶の切断から、研削、研磨までの工程に対応する。試作やテスト稼働などを経て、２４年４月ごろをめどに順次稼働する計画。従業員も２０人程度増員する予定で、２６年度に売上高４５億円（２３年度約２７億円）を目指す。

セラテックジャパンは本社敷地内に新工場を含む７工場を有し、ファインセラミックスの切断から研削、研磨、成膜までの一貫加工を手がける。新工場建設を機に新事業のパワー半導体向けＳｉＣウエハー加工の推進と同時に、既存のセラミックス加工事業の強化も狙う。将来的には窒化ガリウム（ＧａＮ）や酸化ガリウム（Ｇａ２Ｏ３）といった次世代の素材の加工も視野に入れる。

平林社長は「これまで培ってきた技術で、材料を選ばずに加工できるのが当社の強み。パワー半導体市場ではＳｉＣが主流と見ているが、あらゆる分野、素材にも対応できる環境を整えている」としている。