岡本工作機械製作所は２０２５年７月をめどに、埼玉県に半導体関連装置のショールームを開設する。現在開発中の次世代半導体ウエハー向け研削・研磨装置の新シリーズなどを展示する。課題解決策の提案とともに、顧客ニーズ把握に役立てる。半導体関連装置事業は長期戦略「ビジョン２０３０」で柱に位置付けており、積極的に成長投資する。

ショールーム開設に向けて約７億円を投じ、さいたま市北区の既存ビルを購入した。２５年３月末に引き渡しを受け、数億円かけて改修する。地下１階・地上４階建てで、地下フロアから２階までが吹き抜けとなっており、開放感がある。

地下フロアは床面積約７３０平方メートル。ウエハーを研削して薄くするグラインダー、研磨して平面・鏡面加工するポリッシャーの新シリーズを訴求する。新シリーズは、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハーや窒化ガリウム（ＧａＮ）ウエハーに対応する。シリコン（Ｓｉ）ウエハー向け既存シリーズも置く。クリーンルームを整備し、デモや試作にも対応する。

岡本工作機械製作所は半導体関連装置事業の強化に向け、三井物産と６月に資本業務提携した。ショールーム開設はこの一環。海外では三井物産の米子会社であるエリソンテクノロジーズ（カリフォルニア州）の販売・サービス網を活用し、２６州で攻勢をかける。

また新シリーズのグラインダーは、２５年１０月から全額出資子会社の大和工機（宮崎県都城市）でも生産する。約８億円を投じてクリーンルームの新棟などを整える計画。