レゾナックは８日、次世代半導体パッケージの研究開発コンソーシアム（共同事業体）を米シリコンバレーに立ち上げると発表した。日米の半導体材料・装置メーカーなど計１０社が参画し、２０２５年の稼働を目指す。半導体の性能向上に当たっては製造プロセスにおけるパッケージ技術の重要性が増している。半導体関連企業が集まるシリコンバレーに拠点を置くことで他社との対話を積極化し、先進的な研究開発に迅速に対応する考えだ。

新設するコンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」には米半導体製造装置メーカーのＫＬＡ、半導体パッケージ用フォトレジストを手がける東京応化工業などが参画する。「ＧＡＦＡ」と呼ばれる米巨大ＩＴ企業や、米エヌビディアのような半導体メーカー、先端技術を持つベンチャーを顧客と捉える。顧客の近くに拠点を設けることで各社の強みを生かしつつ、先端半導体の動向などにきめ細かく対応する。

ＵＳ―ＪＯＩＮＴの拠点には、チップと基板を接続する部材「インターポーザー」周りでの微細バンプや微細配線、チップ埋め込みの３種類の試作ラインを設ける計画。レゾナックの阿部秀則業務執行役は８日の会見で「微細バンプなどは（開発における）三つの大きなキーワード。新たなコンセプト検証ができるベースになる」と説明した。ＵＳ―ＪＯＩＮＴでの取り組みは３０―３５年の実用化を想定する。

レゾナックはシリコンバレーで後工程の研究開発拠点も２５年に運用開始を予定しており、ＵＳ―ＪＯＩＮＴとの相乗効果を期待する。阿部業務執行役は「米国で半導体業界の大きな流れを理解した上で（自社の）研究開発拠点や生産拠点などを含めたグローバル戦略に生かしたい」と語った。