富士電機は青森県の半導体製造拠点で６インチの炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体の本格的な量産を１２月から始めた。当面、国内の自動車メーカー向けとなる。当初は今夏ごろの本格量産を目指していたが、電気自動車（ＥＶ）の世界的な販売落ち込みに伴う需要の減少により、延びていた。今後、長野県でもＳｉＣパワー半導体の生産能力を拡充する。車載や産業用に拡大する需要に応えていく。

本格的な量産を始めたのは、富士電機子会社で半導体製造拠点の富士電機津軽セミコンダクタ（青森県五所川原市）。従来のシリコン（Ｓｉ）パワー半導体に加え、２０２２年にはＥＶなど拡大する電動車向けの需要に対応するため、ＳｉＣパワー半導体増産に向けた設備投資を行うことを発表。生産設備の導入などを進めていた。

富士電機では同社の松本工場（長野県松本市）でＳｉに加え、車載向けや鉄道など産業用途向けにＳｉＣパワー半導体を生産している。２４年１２月にはパワー半導体の生産体制を強化するため、デンソーとの協業を発表しており、２７年５月をめどに同工場でＳｉＣパワー半導体の生産設備などを拡充し、量産する計画だ。

従来のＳｉより高電圧や電力変換効率に優れたＳｉＣパワー半導体は、導入すれば航続距離の延伸やモーターの小型化などにつながることから、電動車向けの採用が拡大している。

富士電機では２６年度を目標にする中期経営計画で半導体分野に３年間で１８００億円の設備投資をすることを表明している。６インチのＳｉＣパワー半導体については、生産能力を同年度に２３年度比９倍に引き上げる計画だ。８インチのＳｉＣパワー半導体の量産技術の開発にも取り組んでいく。