ニュースイッチ

キーワード解説一覧

装置メーカーのニュース一覧

中国陰りAI偏重…半導体製造装置メーカーの通期予想、〝再び〟上方修正に動いた背景
中国陰りAI偏重…半導体製造装置メーカーの通期予想、〝再び〟上方修正に動いた背景
# 半導体製造装置
PFAS不使用の半導体装置向け可動ケーブル…イグス、規制強化で代替需要狙う
PFAS不使用の半導体装置向け可動ケーブル…イグス、規制強化で代替需要狙う
# イグス
「モールディング装置」世界トップシェア…TOWA、工具部門で挑む生産自動化
「モールディング装置」世界トップシェア…TOWA、工具部門で挑む生産自動化
# ＴＯＷＡ
トヨタ・日産・パナソニックHD… 「蓄電池・部素材」生産増強へ経産省が支援、総投資額1兆円超
トヨタ・日産・パナソニックHD… 「蓄電池・部素材」生産増強へ経産省が支援、総投資額1兆円超
# 経済産業省
合成メタン生成「新触媒」で伊藤忠が攻勢かける、製造能力10倍に
合成メタン生成「新触媒」で伊藤忠が攻勢かける、製造能力10倍に
# 伊藤忠商事
「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
# 半導体
装置メーカー4社が上方修正…半導体投資の回復鮮明も、「AI頼み」続く
装置メーカー4社が上方修正…半導体投資の回復鮮明も、「AI頼み」続く
# 半導体装置メーカー
キヤノン・アルバックが狙う…半導体装置で生まれた新たな成長領域
キヤノン・アルバックが狙う…半導体装置で生まれた新たな成長領域
# 半導体
半導体モールディング装置改造…TOWA、韓国で本格展開
半導体モールディング装置改造…TOWA、韓国で本格展開
# ＴＯＷＡ
「半導体投資」インドに照準…日本勢「米中」の影響回避
「半導体投資」インドに照準…日本勢「米中」の影響回避
# 半導体
半導体製造後工程、露光装置の知見生かすキヤノンの戦略
半導体製造後工程、露光装置の知見生かすキヤノンの戦略
# キヤノン
シリコンバレーに半導体連合…レゾナック、日米10社参画
シリコンバレーに半導体連合…レゾナック、日米10社参画
# レゾナック
世界初「半導体特化の生成AI基盤」…米アイトマティック、東京エレクトロンと公開
世界初「半導体特化の生成AI基盤」…米アイトマティック、東京エレクトロンと公開
# ＡＩＴＯＭＡＴＩＣ
コスト3分の1以下想定…貴金属なしの水素製造用電極、豊田織機が市場投入へ
コスト3分の1以下想定…貴金属なしの水素製造用電極、豊田織機が市場投入へ
# 豊田自動織機
世界シェアで減少傾向…ニッポン半導体装置、反転のキーワードは?
世界シェアで減少傾向…ニッポン半導体装置、反転のキーワードは?
# 半導体製造装置メーカー
最高レベル「IE5」以上クリア…高効率モーター、ABBが国内販売
最高レベル「IE5」以上クリア…高効率モーター、ABBが国内販売
# ＡＢＢ
レーザー核融合・風況計測…関西の大学発、「ディープテック」スタートアップが存在感
レーザー核融合・風況計測…関西の大学発、「ディープテック」スタートアップが存在感
# ディープテック
東レ・AGC…グリーン水素需要を狙う、重要部材「膜」で貢献
東レ・AGC…グリーン水素需要を狙う、重要部材「膜」で貢献
# グリーン水素
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
# 経済産業省
「太陽光パネル」大量廃棄時代に備える。三立機械が脱炭素技術実用化へ
「太陽光パネル」大量廃棄時代に備える。三立機械が脱炭素技術実用化へ
# 三立機械工業
蓄電池製造装置の生産増強、「共同受注」補助要件にする経産省の狙い
蓄電池製造装置の生産増強、「共同受注」補助要件にする経産省の狙い
# 経済産業省
次世代太陽電池「ペロブスカイト」…国際競争に勝つために〝オールジャパン体制〟を
次世代太陽電池「ペロブスカイト」…国際競争に勝つために〝オールジャパン体制〟を
# ペロブスカイト太陽電池
ハブベアリング生産で世界トップシェア ―総合機械部品メーカーの技術、ノウハウを多様なフィールドで発展
ハブベアリング生産で世界トップシェア ―総合機械部品メーカーの技術、ノウハウを多様なフィールドで発展
# 25年卒
容量140ミリアンペア時…日立造船が半導体装置メーカーから受注、「全固体電池」の性能
容量140ミリアンペア時…日立造船が半導体装置メーカーから受注、「全固体電池」の性能
# 日立造船
半導体装置販売高が8カ月ぶりプラス、二つの追い風
半導体装置販売高が8カ月ぶりプラス、二つの追い風
# 日本半導体製造装置協会
ファインセラ部品生産能力2倍、京セラが55億円投資
ファインセラ部品生産能力2倍、京セラが55億円投資
# 京セラ
次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ
次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ
# レゾナック
フッ素樹脂と銅薄膜接合…プラズマ処理と熱圧着で可能に、魁半導体が今夏実現
フッ素樹脂と銅薄膜接合…プラズマ処理と熱圧着で可能に、魁半導体が今夏実現
# 魁半導体
製品高さ1-2割抑制、日本航空電子が半導体装置など向け「サーボ加速度計」小型化
製品高さ1-2割抑制、日本航空電子が半導体装置など向け「サーボ加速度計」小型化
# 日本航空電子工業

203件中1〜29件を表示

編集部のおすすめ

会員登録

注目のキーワード

会員登録
ニュースイッチについて 広告掲載のご案内