大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。２８ナノメートル（ナノは１０億分の１）世代までの相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）の量産も手がけた。前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は３次元（３Ｄ）実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。

同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。「この再配線層（ＲＤＬ）を微細化する『第２のムーアの法則』により、今後すべてのデバイスがチップレットになる」と見通す。

前工程で使う化学的機械研磨（ＣＭＰ）技術を後工程に導入し、３Ｄ実装材料の効率的な開発を目指す研究会を発足。２０２３年には横浜国立大学の研究会と合併して「３Ｄヘテロ集積（３ＤＨＩ）アライアンス」を立ち上げ、現在、参画企業は材料・装置メーカーなど７０社を超える。

チップが多層化する中、「微細ＲＤＬによってチップ間の配線長を短くし、低消費電力化と高速化を狙う『微細化』の手法は前工程と同じ」だ。現在までに、約１マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）寸法の微細ＲＤＬ形成に成功している。

２１年に設立した「量子超加工ラボ」では、研究開発を事業化につなげる“イノベーションソムリエ”として、十数社の民間企業を相手に、国家プロジェクト提案などの技術コンサルティングを行う。

生成人工知能（ＡＩ）やメタバース（仮想空間）の普及により半導体の需要が急増している。「日本が強い装置、材料分野でビジネス拡大の大きなチャンスがある」と強調する笹子客員教授。大学では材料開発と評価スキームを迅速に回すことでこれを支える。（随時掲載）