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「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化
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# 半導体
強度保持率2倍…ダイセル・阪大がSiC半導体長寿命化、銀・シリコンで接合材料
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# ＳｉＣ
半導体3D実装を開拓、東京エレクトロンが「レーザー剥離装置」投入へ
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# 東京エレクトロン
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
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# 経済産業省
半導体産業に沸く熊本、産学官連携の旗振り役が目指すモノ
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# 熊本大学
半導体産業への異次元支援策から2年、出始めた成果と今後の焦点
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# 半導体
世界が注目…半導体再興へ、3D実装の最先端研究
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# 大阪大学
フォトマスク不要の半導体装置、ウシオ電機が開発へ
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# ウシオ電機
オムロンが投入、パワー半導体・先端半導体向けCT型検査装置の性能
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# オムロン
「チャットGPT」でGPU需要増…半導体装置市場はAIで変わるか
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# 人工知能
【ディープテックを追え】半導体の後工程に照準、レーザーで微細加工を実現
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超低熱抵抗のSiCパワー半導体がスゴイ。阪大などが独自の銀焼結接合技術で開発
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# 阪大
トヨタやダイセルも参加、阪大が「樹脂」「車載デバイス」の研究会を新設へ
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# 大阪大学
東芝のヘルスケア売却先「最有力候補」富士フイルムが今考えていること
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# 現中計

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