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半導体チップのニュース一覧

ガラス基板に毎秒1000穴の貫通孔…半導体チップの実装密度向上、エキシマレーザーで新技術
ガラス基板に毎秒1000穴の貫通孔…半導体チップの実装密度向上、エキシマレーザーで新技術
# 半導体
「半導体」前・後工程でニッチ攻める、芝浦メカトロニクスの戦略
「半導体」前・後工程でニッチ攻める、芝浦メカトロニクスの戦略
# 芝浦メカトロニクス
三菱電機、電動車向け「SiCパワー半導体チップ」開発
三菱電機、電動車向け「SiCパワー半導体チップ」開発
# 三菱電機
高速CT型相次ぎ開発…半導体検査装置で攻勢、オムロンの勝算
高速CT型相次ぎ開発…半導体検査装置で攻勢、オムロンの勝算
# 半導体検査装置
三菱電機の“切り札”、12インチウエハーでパワー半導体チップ量産開始
三菱電機の“切り札”、12インチウエハーでパワー半導体チップ量産開始
# 三菱電機
次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力
次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力
# 三菱マテリアル
3D半導体に対応…日立ハイテク、開発に着手した新検査装置の中身
3D半導体に対応…日立ハイテク、開発に着手した新検査装置の中身
# 日立ハイテク
三重工場に半導体後工程ライン構築、シャープがアオイ電子と合意
三重工場に半導体後工程ライン構築、シャープがアオイ電子と合意
# シャープ
住友化学・三菱ケミカル・旭化成…半導体材料、重要性増す後工程に照準
住友化学・三菱ケミカル・旭化成…半導体材料、重要性増す後工程に照準
# 半導体
電子材開発、旭化成がMIで競争力強化
電子材開発、旭化成がMIで競争力強化
# 旭化成
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
3D積層・光回路活用…半導体後工程、経産省が重点支援の狙い
# 経済産業省
超極薄半導体チップを高速実装…東レエンジが開発した技術の実力
超極薄半導体チップを高速実装…東レエンジが開発した技術の実力
# 東レエンジニアリング
高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発
高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発
# 東レ
自動運転EVを年内投入、チューリングがカメラ方式で100台販売目指す
自動運転EVを年内投入、チューリングがカメラ方式で100台販売目指す
# チューリング]
TSMC稼働に商機あり、九州地銀が連携強めて地域振興
TSMC稼働に商機あり、九州地銀が連携強めて地域振興
# 台湾積体電路製造
半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化
半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化
# 半導体
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
# ＩＣパッケージ
先端半導体パッケージ向け拡充、JSRが開発した「感光性絶縁材料」の効果
先端半導体パッケージ向け拡充、JSRが開発した「感光性絶縁材料」の効果
# ＪＳＲ
「パワー半導体」次世代素材で性能・コストしのぎ削る、日本企業は存在感を示せるか
「パワー半導体」次世代素材で性能・コストしのぎ削る、日本企業は存在感を示せるか
# パワー半導体
「足元の業績は厳しいが」…半導体関連の電子材料で成長、旭化成が30年めど1000億円投資
「足元の業績は厳しいが」…半導体関連の電子材料で成長、旭化成が30年めど1000億円投資
# 旭化成
「ガラスコア基板強化に貢献する」…大日本印刷社長が新光電気買収に意欲
「ガラスコア基板強化に貢献する」…大日本印刷社長が新光電気買収に意欲
# 大日本印刷
フォトマスク不要の半導体装置、ウシオ電機が開発へ
フォトマスク不要の半導体装置、ウシオ電機が開発へ
# ウシオ電機
半導体の国際学会「ISSCC」投稿論文数が過去最多、国別の採択動向は?
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# 半導体
スマホの充電時間3割短縮、ミツミ電機が2セル向け保護ICで新製品
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# ミツミ電機
トヨタ自動車発ベンチャーが半導体材料5割増へ、5年で200億円投資
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# アドマテックス
「光電融合デバイス」量産へ、NTTが売上高2000億円狙う
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# ＮＴＴ
NTTが8兆円投資する成長分野の中身
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# ＮＴＴ
生産能力3割増、AGCが半導体向けEUV露光用部材で新ライン
生産能力3割増、AGCが半導体向けEUV露光用部材で新ライン
# AGC
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
新工場に800億円、ディスコが半導体装置の生産能力を一気に拡大する
# ディスコ

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