大日本印刷（ＤＮＰ）の北島義斉社長は２１日までに日刊工業新聞社の取材に応じ、産業革新投資機構（ＪＩＣ）や三井化学と共同でＴＯＢ（株式公開買い付け）などを通じて買収を目指す新光電気工業とのシナジーに関して「ＴＧＶガラスコア基板事業の強化に貢献すると期待している」と述べた。「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。

次世代半導体パッケージには大面積のパッケージ基板が求められる。だがＦＣ―ＢＧＡなど現状のパッケージ基板は樹脂製で、面積が拡大すると平たん性が保てず、反りが起こるなどの問題が生じる。

ＤＮＰが開発したＴＧＶガラスコア基板は、反り、剛性・平たん性に優れ、次世代半導体パッケージで採用が進むことが想定される。ＤＮＰは同基板で２０３０年度に３００億円の売り上げを見込んでいる。

同社はもともと、独自の強みを有する半導体関連の有力企業として新光電気工業に注目し、潜在的な投資機会の一つとして認識していた。