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放熱のニュース一覧

パワー半導体後工程、内製化率5割に引き上げ…東芝D&S、〝差別化力〟強化
パワー半導体後工程、内製化率5割に引き上げ…東芝D&S、〝差別化力〟強化
# 東芝デバイス＆ストレージ
熱伝導・放出性能を向上…古河電子が開発、窒化アルミセラ基板の実力
熱伝導・放出性能を向上…古河電子が開発、窒化アルミセラ基板の実力
# 古河電子
埼玉県の元気な企業経営者がFM NACK5に登場!~埼玉産業人クラブの会員企業特集~
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# NACK５
電動車部品で高まる愛知製鋼の競争力、「パワーカード用リードフレーム」生産性35%向上
電動車部品で高まる愛知製鋼の競争力、「パワーカード用リードフレーム」生産性35%向上
# 愛知製鋼
シリコン膜からの熱放射倍増…東大、半導体デバイスの排熱問題解決へ
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# 立川冴子
車部品を電気で熱処理、大同特殊鋼が真空焼鈍炉
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# 大同特殊鋼
住友化学・三菱ケミカル・旭化成…半導体材料、重要性増す後工程に照準
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# 半導体
金属不使用で不純物少なく…住友化学が次世代EUV露光向け新レジスト
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# 住友化学
韓国で新事業創出、住友化学が半導体後工程テーマに材料開発
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# 住友化学
“ブルーオーシャン”半導体「3D集積」が実用化へこぎ出す
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# 東京工業大学
放熱シートに提案、東大が開発したやわらかい絶縁複合材の仕組み
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# 東京大学
住友電工・古河電工…電線大手4社通期見通しの全容
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# 電線
『コパイロット』が起爆剤!?…「AIパソコン」広がるか
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# ＡＩパソコン
コスト9-13%削減…日産が新構造インバーター、半導体供給リスクを低減
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# 日産自動車
定格電流8割増…富士電機が再生エネ向けパワー半導体モジュール投入
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# 富士電機
生産能力5倍へ…レゾナックが150億円投資、「AI半導体材料」需要増狙う
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# レゾナック
独自の樹脂複合化技術で「リチウムイオン電池」狙う。日光化成の強さ
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# 日光化成
東芝ライフが4月投入、「冷凍庫」を約20年ぶりに開発した理由
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# 東芝ライフスタイル
合金系、高温で高耐久…日本触媒が潜熱蓄熱体
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# 日本触媒
電動車向け放熱基板増産、日本ガイシが月産25万枚に引き上げ
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# 日本ガイシ
パワー半導体にSiC採用、三菱電機が電動車モーター向け強化で一手
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# 三菱電機
耐荷重80%向上…NTNが国内初商用化へ、アルミ・樹脂複合すべりネジ開発
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# ＮＴＮ
半導体・電子材料で「脱炭素」「DX」進化、レゾナックが鮮明にする姿勢
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# レゾナック
UACJが実用化へ実証開始、熱音響冷却システムの特徴
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# ＵＡＣＪ
循環素材「紙糸」に注目…日本紙通商・王子ファイバーが用途拡大
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# 日本紙通商
引張強度1200メガパスカル、東レがステンレス鋼並み高強度の樹脂フィルム開発
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# 東レ
次世代半導体に照準、ICパッケージトップメーカー・イビデンの成長戦略
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# ＩＣパッケージ
【ディープテックを追え】次世代パワー半導体材料でゲームチェンジ、「r―GeO2」でスタートアップが狙う
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# ディープテックを追え
「車載封止材」販売100億円超え…住友ベークライトが戦略製品の展開加速
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# 住友ベークライト

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