レゾナックは人工知能（ＡＩ）半導体向け材料の絶縁接着フィルムと放熱シートの生産能力を２０２７年をめどに従来比３・５―５倍に引き上げる。約１５０億円を投じ、五井事業所（千葉県市原市）、山崎事業所・桜川（茨城県日立市）で新たな建屋などを設ける。ＡＩ半導体市場は、２７年に２２年比２・７倍に拡大すると予測されており、需要増に対応した生産体制を整備する。

同社は五井事業所で絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」、山崎事業所・桜川で放熱シート「ＴＩＭ」を生産している。両材料はすでに高機能半導体向けに採用されており、今回ＡＩ半導体向けに供給体制を強化する。

ＮＣＦは高機能半導体に搭載されるＨＢＭ（広域帯幅メモリー）というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。ＴＩＭは発熱するチップの熱を迅速に放熱する性能や繰り返す温度変化に耐える信頼性などが特徴。

両製品ともにレゾナックが培ってきた素材技術などを生かし、顧客ニーズに対応する高い性能を実現しているという。