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次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ

2024年01月29日トピックス

次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ

米国で半導体材料の開発に力を入れる（川崎市幸区のパッケージングソリューションセンター）

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