レゾナックは、米シリコンバレーに半導体材料やパッケージング技術の研究開発拠点を新設する方針を明らかにした。海外初の後工程用材料開発に特化した拠点で２０２５年以降の本格稼働を目指す。先端半導体の実装技術や関連材料の開発を強化する。また米国の半導体コンソーシアムに参画。次世代半導体の開発が進む米国での協業や先端分野のシェア拡大に生かす。

新拠点は半導体や材料、装置など先端パッケージに関わるメーカーとの共創や人材育成などに活用する。２４年をめどに設備を導入し試験運用を行う予定。２２日開いた説明会で真岡朋光最高戦略責任者（ＣＳＯ）は「最先端レベルの機器を導入するだろう。詳細はパートナー企業と議論しながら詰める」とした。

さらに半導体の技術開発加速を目指す半導体コンソーシアム「ＴＩＥ」に日本企業として初参画。企業や研究機関など垣根を越えた連携を促進する。

レゾナックは後工程用の半導体材料でトップシェアを握る。生成人工知能（ＡＩ）の普及などで高性能な先端半導体の需要は急拡大が見込まれており、調査会社の米ガートナーはＡＩ用半導体市場が２７年までに年平均２２％ペースで拡大すると予想。半導体関連に加え、大規模クラウド事業者やＡＩ開発企業などが集まる米国で協業先や技術基盤を広げ、材料の商機拡大を狙う。