半導体製造装置の受注残が積み上がっている。アドバンテスト、ＳＣＲＥＥＮホールディングス（ＨＤ）の半導体製造装置（ＳＰＥ）事業、ディスコの７―９月期の受注残の合計は４―６月期比３２・３％増、前年同期比２・８倍の５４７８億円で過去最高となった。世界的な半導体不足を背景に高水準な受注が継続する一方、装置メーカーの生産能力や部材調達力が追いついていない。各社は受注残の解消に向けて対応を急ぐ。（張谷京子）

「当社がテスター（半導体試験装置）を作るには、自動車の１０倍程度に相当する５０万点の部品が必要。急峻（きゅうしゅん）な受注増加への追従に苦心している」。アドバンテストの吉田芳明社長はこう漏らす。同社は、７―９月期の受注高が７月予想比１０５０億円増の２０３８億円で大幅に上振れた。

部材不足が原因で同社の装置の納期が長期化する中、顧客が装置を先行確保しようとする動きが広がっていることが理由の一つ。取引先には「役員総出で製造装置を作るための半導体がいかに重要かを説いて（優先供給を）お願いしている」（吉田社長）という。

ＳＣＲＥＥＮＨＤは「１０―１２月期の受注も４―６月期、７―９月期並みの水準を想定。２２年１―３月期のスロットも押さえが入っている」（近藤洋一専務取締役最高財務責任者〈ＣＦＯ〉）状況だ。７―９月期のＳＰＥ事業は受注高、受注残がともに過去最高を更新。２２年３月期末に向け、生産拠点「Ｓキューブ３」（滋賀県彦根市）の生産能力を７―９月期末比１０％高める。

ディスコは人手不足がボトルネックとなり受注残が増加。関家一馬社長は「引き合い残の消化に１年半ほどかかる」と話す。社員寮の完備や通勤圏外の人が就職しやすい制度を整えるほか、２２年度の新卒も生産支援に回ってもらうことなどで対応を進める。

露光装置最大手の蘭ＡＳＭＬは受注残が１９６億ユーロ（約２兆５７００億円）に上る。７―９月期の受注高６１億７９００万ユーロと比べると約３倍に膨らんでいる。２５年までに生産台数をＥＵＶ露光装置で２０年比２倍以上に、ＤＵＶ（深紫外線）露光装置で同１・５倍以上にそれぞれ増やす。

各社の受注高は第５世代通信（５Ｇ）の普及やＩｏＴ（モノのインターネット）の進展、コロナ禍の巣ごもり消費の拡大を背景に２０年以降右肩上がりだ。

需要の反動減はあるのか―。楽天証券経済研究所の今中能夫チーフアナリストは「四半期ベースで調整が入ることはあっても元の水準に戻るとは考えにくい」と指摘。５Ｇやデータセンター向けなどの先端半導体に加え、自動車や家電などで使われる汎用半導体でも「４０―５０ナノメートルから２０ナノメートル台に移行する動きがある」（今中アナリスト）。旺盛な設備投資が続くとみる。

ＳＣＲＥＥＮＨＤの近藤ＣＦＯは「２３年３月期は少なくとも２２年３月期を上回るくらいの状況になる。調整が入るとすれば２４年３月期だが、過去のような山谷の深い調整にはならないだろう」と予想。部材不足や人手不足などの課題を解決し、半導体メーカーからの旺盛な引き合いを好業績に結び続けられるか。踏ん張りどころだ。