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次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力

2024年08月23日テクノロジー

次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力

開発した「角形シリコン基板」（右）。直径３００ｍｍの単結晶シリコンウエハー（左）に比べ、半導体チップを効率よく配置できる

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