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次世代半導体パッケージのニュース一覧

次世代半導体パッケージ向け…600mm角「角型シリコン基板」を実現、三菱マテリアルの技術力

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# 三菱マテリアル

シリコンバレーに半導体連合…レゾナック、日米10社参画

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# レゾナック

次世代半導体パッケージ研究で新組織、レゾナックが米で構築へ

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# レゾナック

東レ・レゾナック・三井化学…素材メーカーが半導体事業拡大へあの手・この手

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# 半導体

「足元の業績は厳しいが」…半導体関連の電子材料で成長、旭化成が30年めど1000億円投資

「足元の業績は厳しいが」…半導体関連の電子材料で成長、旭化成が30年めど1000億円投資

# 旭化成

「ガラスコア基板強化に貢献する」…大日本印刷社長が新光電気買収に意欲

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# 大日本印刷

三井金属が増産投資、次世代半導体実装材「HRDP」の性能

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# 三井金属

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