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高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発

2024年03月24日テクノロジー

高性能半導体向けで売上10億円以上目指す。東レが「微細接合向け絶縁樹脂」開発

無機ハイブリッド基板と有機ハイブリッド基板のシリコンダストの影響比較（東レ提供）

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