三菱電機は２０日、福岡市西区のパワーデバイス製作所福岡地区でパワー半導体モジュールの組み立て、検査を手がける新工場棟を１２月１日に着工すると発表した。敷地内に点在する製造ラインを集約し、需要増大を見据えて製造スペースを確保する。効率化により、面積当たりの生産性を従来比約２割高める。２０２６年１０月の稼働を見込む。投資額は約１００億円。

パワー半導体のマザー工場として開発・生産を強化する投資の一環。生産計画の立案や搬送を自動化するシステムの導入などを通じて操業を効率化する。

５階建て、延べ床面積約２万５０００平方メートル、建築面積約５６００平方メートル。実験室があった場所に設ける。

竹見政義上席執行役員半導体・デバイス事業本部長は「隣接する開発棟と連携し、効率的な生産ができる」と新工場棟に期待した。