米ＳＥＭＩと日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ）が発表した７―９月期の半導体製造装置の世界販売額は、４―６月期比８％増の２６７億９０００万ドル（約３兆円）で３四半期連続で過去最高を更新した。前年同期比３８％増。第５世代通信（５Ｇ）スマートフォンやデータセンターなどで使われる先端半導体に加え、家電や自動車、産業機器などで使われる汎用的な半導体向けでも需要が拡大している。

地域別では、台湾が４―６月期比４５％増、前年同期比で５４％増と伸長し、６四半期ぶりの１位になった。前回１位の中国は僅差で２位だったが、同２９％増と高い水準を維持。続く韓国も同３２％増と好調だった。

同統計は、ＳＥＭＩとＳＥＡＪが世界８０社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。