フェローテックホールディングス（ＨＤ）は、中国・東台工場（江蘇省東台市）でパワー半導体基板の生産能力を現状の２倍以上に増やす検討を始めた。２０２１年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板（ＤＣＢ基板）の月産能力を現状比２倍超の７７万枚に、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法（ＡＭＢ）基板で同２倍の２０万枚に引き上げる計画。電気自動車（ＥＶ）向け需要増などに対応する。

フェローテックＨＤは９５年に上海工場（上海市）でサーモモジュールを応用したＤＣＢ基板の生産を開始。１８年に東台工場を新設した。現在、マスターカード（１９０ミリ×１３８ミリメートル）単位で、上海工場がＤＣＢ２３万枚、東台工場がＤＣＢ３７万枚とＡＭＢ１０万枚の月産能力を持つ。東台工場の増強により、２拠点合計でＤＣＢ１００万枚（現状比６７％増）、ＡＭＢ２０万枚（同２倍）の月産能力とする計画。

工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるＤＣＢ基板は需要が回復基調となった。ＥＶ向けでさらなる需要増が見込めることから、大型で拡大余地がある東台工場の能力増強を決めた。東台工場を運営する子会社の江蘇富楽徳半導体科技（ＦＴＳＪ、江蘇省東台市）が第三者割当増資を実施し、資金調達を行うことを決めている。