EV向け需要を狙うフェローテック、半導体基板の生産能力を2倍以上に!

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フェローテック公式サイトより

フェローテックホールディングス(HD)は、中国・東台工場(江蘇省東台市)でパワー半導体基板の生産能力を現状の2倍以上に増やす検討を始めた。2021年度中に、アルミナ材料を用いたパワー半導体用絶縁・放熱基板(DCB基板)の月産能力を現状比2倍超の77万枚に、より放熱性や信頼性を高めた活性ロウ付け法(AMB)基板で同2倍の20万枚に引き上げる計画。電気自動車(EV)向け需要増などに対応する。

フェローテックHDは95年に上海工場(上海市)でサーモモジュールを応用したDCB基板の生産を開始。18年に東台工場を新設した。現在、マスターカード(190ミリ×138ミリメートル)単位で、上海工場がDCB23万枚、東台工場がDCB37万枚とAMB10万枚の月産能力を持つ。東台工場の増強により、2拠点合計でDCB100万枚(現状比67%増)、AMB20万枚(同2倍)の月産能力とする計画。

工作機械や家電向け電源用インバーターなどに用いるDCB基板は需要が回復基調となった。EV向けでさらなる需要増が見込めることから、大型で拡大余地がある東台工場の能力増強を決めた。東台工場を運営する子会社の江蘇富楽徳半導体科技(FTSJ、江蘇省東台市)が第三者割当増資を実施し、資金調達を行うことを決めている。


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日刊工業新聞2021年1月12日

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