地元企業と実用へつなげる

熊本大学の青柳昌宏卓越教授は台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が新工場を構え、半導体産業に沸く熊本で産学官連携の旗振り役を務める。「くまもと３Ｄ連携コンソーシアム」では地域の中小企業に対し、大学との共同研究により半導体産業への参入を促す。

産業技術総合研究所で超電導集積回路や３次元（３Ｄ）大規模集積回路（ＬＳＩ）の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。その手腕を買われ、２０２２年に熊本大へ移った。「ＴＳＭＣは３Ｄ実装の実用化を目指しており、熊本大は千載一遇のチャンス」と青柳卓越教授は語る。

中間工程である３Ｄ実装を後工程側に寄せることで、製造コストは安くなる。「かつて後工程のビジネスが盛んだった熊本で中間工程を含めた後工程産業を復活させたい」とし、これまで培ってきたシリコン貫通ビア（ＴＳＶ）や微細バンプを使った３Ｄ―ＬＳＩ実装技術を企業とともに実用化へつなぐ。

一方、地元では半導体人材の不足が喫緊の課題だ。熊本大は４月、データサイエンスを基盤にした「情報融合学環」と、学部では珍しい「半導体デバイス工学課程」を設け、半導体の専門教育を強化する。２８年度以降、現在比２倍となる毎年１４０人超の人材を半導体関連企業へ輩出することを目指す。

特に、地域の企業からニーズのある設計・製造・開発を担う修士課程修了者の育成に重きを置く。「これらの中核的な専門人材を７０％程度にし、モノづくり人材となる学士は２０％、残りの１０％は博士課程修了者として新事業やベンチャーを立ち上げられる卓越した研究人材に育てる」つもりだ。（随時掲載）