受託加工・研究オープン化

「Ｔｏｈｏｋｕ　ＣＨＩＰＳ（トウホク・チップス）」と名付けた東北大学の３次元積層型集積回路（３Ｄ―ＩＣ）プロジェクトが注目されている。シリコン貫通ビア（ＴＳＶ）を介して異種デバイスチップを立体的に積む技術開発計画で、近年も新しい接合技術が米電気電子学会（ＩＥＥＥ）発行の専門誌の表紙を飾った。

立ち上げたのは、東北大の福島誉史准教授らの研究チーム。福島准教授はシステムオンチップ（ＳｏＣ）上で長距離配線が次第に長くなることを懸念し、２０年以上にわたり、チップを機能ブロックごとに分けて積層する３Ｄ―ＩＣの研究開発をけん引してきた。

福島准教授は「現在、話題の“チップレット”は新しい考え方ではない」とし、複数のチップを１パッケージに実装するチップレットに必要な３Ｄ―ＩＣは「人間の脳のような超並列処理に適した構造が利点だ」と話す。省電力、かつ高速に信号を送れることから、国産スーパーコンピューター「富岳」にも採用された。

５月に開かれる半導体パッケージ分野で世界最大の国際学会（ＥＣＴＣ）では、ハイブリッド接合などに関する論文を８件発表予定だ。また東北マイクロテック（仙台市）と３００ミリメートルウエハー対応の３Ｄ―ＩＣ試作ライン「ＧＩＮＴＩ」を整備。受託加工を手がけるほか技術研究組合最先端半導体技術センター（ＬＳＴＣ）などとオープンイノベーションを進める。

２０２３年から、地元の半導体産業が活況を呈する熊本大学でクロスアポイントメント教授も務める。「トウホク・チップスの３Ｄシステム集積技術を熊本大の学生にも伝え、先端実装工学から日本の半導体を元気にしたい」と意欲を燃やす。