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【初心者向け】知っておいて損はない、半導体製造の基礎知識
ざっくりわかる！業界基礎知識 製造工程編
【後工程】日本の主な装置メーカーと主要装置 ディスコ：ダイシング装置
東京精密：ダイシング装置
ＴＯＷＡ：モールディング装置
アドバンテスト：テスティング装置
後工程は前工程のウエハーを切り出し、半導体のパッケージにする工程。
ウエハーをブレードで一つ一つのチップに切り出す「ダイシング」を行う。この工程で使うダイシング装置では、ディスコがトップシェアを持つ。
その後、切り出したチップを金属の枠に固定し、配線ができるようにする「ワイヤーボンディング」とチップを衝撃から守るため、樹脂でパッケージングする「モールディング」の工程を経る。それらを性能検査して、ようやく製品として完成する。検査装置ではアドバンテストが日本の代表的なメーカーだ。
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ざっくりわかる！業界基礎知識
各業界で知っておきたい、モノのしくみ、企業ごとの勢力図やサプライヤーなどを分かりやすく解説。関連記事も紹介しています。学生や就活生から、業界のことを詳しく知りたい人におすすめのコンテンツです。
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