ニュースイッチ
ニュース
新着
トピックス
ビジネス・経済
テクノロジー
クルマ・鉄道・航空
教育・キャリア
スタートアップ
特集・連載
キーワード解説
イベント
動画
広告アーカイブ
記者・編集者
検索
ログイン
会員登録
記事を読む
# トポロジー最適化
# 熱伝導
# 筐体
# 3Dプリンター
電子部品を熱から守れ、京大が熱流を最適化する計算法
「トポロジー最適化」を応用
2018年12月30日
テクノロジー
Twitter
Facebook
LINE
B!
Pocket
樹脂製筐体の表面に熱流の誘導縞を配置(京大提供)
記事を読む
関連記事
若手研究者の支援拡充へ!京大の「本庶佑有志基金」が順調なすべり出し
# 本庶
日本のがん治療が大きく変わる、研究の「現在地」
# オプジーボ
書き心地にもこだわった“ペン回し専用”ボールペン
# ジャイロ
「クラウドファンディング×3Dプリンター」で自己変革するソニー
# 3Dプリンター
世界で広がる使い捨てプラ対策、日本の立ち位置は?
# ペレット
編集部のおすすめ
トップ
テクノロジー
記事をキーワードから検索する
会員登録
ログイン
注目のキーワード
会員登録
ログイン
ニュース
新着
トピックス
ビジネス・経済
テクノロジー
クルマ・鉄道・航空
教育・キャリア
スタートアップ
特集・連載
キーワード解説
イベント
動画
広告アーカイブ
記者・編集者
ニュースイッチについて
広告掲載のご案内