キヤノンは２４日、パワー半導体向けにi線露光装置「ＦＰＡ―３０３０i６＝写真」を同日発売したと発表した。レンズの材料と設計を変更した新型レンズを採用。従来に比べ透過率を１・２倍に高め、耐久性も上げた。露光時間をより短縮しながら、長時間運転できるようにする。２００ミリメートル以下のウエハー向けに展開する。販売価格と目標は非公開。

半導体の露光工程では露光のたびにレンズが熱を持つことで、レンズが歪み、露光パータンがずれる課題ことが課題となっていた。そのため連続運転には制限があった。新製品では透過率と耐久性を高め、この課題を改善した。生産性を高める。

また、開口数（ＮＡ）の対応幅を拡大。炭化ケイ素（ＳｉＣ）などシリコンに比べ、平坦度に劣るウエハーでも最適な露光ができるようにした。シリコンだけでなく、化合物ウエハーにも対応できるようにし、さまざまなパワー半導体の製造向けに売り込む。