キヤノンは半導体の高密度化を実現する「先端パッケージ」の需要増を受け、後工程向けにｉ線露光装置を増産する。２０２５年度に後工程向けｉ線露光装置の生産台数を最大８０台規模と２４年度比で倍増する。ＩＴ大手などが生成人工知能（ＡＩ）サーバーへの投資を増やす中、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）などは高密度実装が必要なＡＩ半導体の製造能力を増強している。同装置で先行するキヤノンは、ＡＩ半導体の後工程における旺盛な需要を取り込む。

ＡＩサーバーで使われるデバイスの後工程では、メモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせて高密度化し、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」の技術が進展する。すでに米エヌビディアの画像処理半導体（ＧＰＵ）など、高性能なコンピューターの一部にはこうした後工程技術が適用される。

ＡＩ半導体については高密度にするため、ＧＰＵなどと、ＤＲＡＭを複数積層した広帯域メモリー（ＨＢＭ）を密接に接続する。この際、後工程向け露光装置はＤＲＡＭ同士を接続するバンプを形成したり、ＨＢＭとＧＰＵを接続する再配線層を形成したりするのに用いる。

足元ではＡＩ半導体の需要が高まっており、ＴＳＭＣの２４年４―６月決算では売上高に占めるＡＩなどハイパフォーマンスコンピューティング（ＨＰＣ）の割合は５０％を超えた。旺盛な需要を捉えるため、半導体受託製造（ファウンドリー）はＡＩ半導体向け後工程への投資を進めており、キヤノンもこの流れに乗る。

ｉ線露光装置は波長が３６５ナノメートル（ナノは１０億分の１）で、前工程ではパワー半導体などで利用される。

現在、同社は半導体製造装置の主力生産拠点である宇都宮事業所（宇都宮市）に新工場を建設中で、２５年から稼働する。後工程に加え、今後も需要が伸びるパワー半導体向けに露光装置を増産する。

台湾の調査会社トレンドフォースによると、２６年のＡＩサーバーの市場規模は２２年比２・８倍の２３６万台超と予測する。ＡＩサーバーの普及に伴い高性能な半導体の需要も拡大し、後工程の生産性向上が重要になる見通しだ。