銅箔・フッ素樹脂を直接強力接着する技術、阪大が開発

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平滑な銅箔(左)と剝離試験(阪大提供)

大阪大学の大久保雄司助教と西野実沙大学院生、山村和也教授らは銅(Cu)箔にフッ素樹脂(PTFE)を直接接着する技術を開発した。表面粗さ0・1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の平滑な箔材を用いる。接着剤などの中間層を使用しないため、伝送損失が少ないと期待される。第5世代通信(5G)などに利用される高周波数帯の回路用に提案していく。

平滑な銅箔とフッ素樹脂を直接貼り合わせる。フッ素樹脂の表面を加熱しながらプラズマ処理する「熱アシストプラズマ処理」で活性化させる。プラズマ中のイオンや電子がフッ素樹脂に衝突し、ラジカル(遊離基)が生成される。ここに銅箔を熱圧縮すると、銅とフッ素樹脂が強固に接着する。剥離強度は1ミリメートル当たり0・8ニュートン。ガラス繊維入りのフッ素樹脂でも高強度で接合できた。

平滑な銅箔を用いると、高周波電流を流した際の伝送損失が小さくなる利点がある。反面、接着強度が下がるという問題があった。

日刊工業新聞2021年9月17日

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