凸版印刷は１１２億円を投じて半導体パッケージ基板の新ラインを新潟工場（新潟県新発田市）に導入する。２０２２年度に稼働予定。同基板の新ライン稼働は約８年ぶり。同社が手がけるのは「ＦＣ―ＢＧＡ基板＝写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のＬＳＩ（大規模集積回路）向け。第５世代通信（５Ｇ）の普及や自動運転の進展に伴い高性能な半導体の需要が高まっていることに対応する。

同社は１４年に１００億円を投じてＦＣ―ＢＧＡ基板のラインを同工場に導入。生産能力を従来比２・５倍に拡大した。新ラインの投資額は当時と同規模。具体的な生産規模は明らかにしていない。

ＦＣ―ＢＧＡ基板は、プリント配線板とＬＳＩをつなぐ部材。ＬＳＩの微細化、高性能化に伴い需要が拡大している。富士キメラ総研（東京都中央区）の調査によると、２６年のＦＣ―ＢＧＡ基板の市場規模は１９年比４８・６％増の５１９９億円になる見通し。

５Ｇの普及でデータセンターや基地局で採用される通信機器向けプロセッサーやサーバー用中央演算処理装置（ＣＰＵ）で需要が増加。車載向けでは先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）の普及拡大に伴い「ＳｏＣ（システム・オン・チップ）」と呼ばれる統合チップでの需要増が見込まれる。