独ボッシュは、独ドレスデンで量産準備中の自動車向け半導体の工場で、シリコンウエハー（写真）の製造を始めた。約２５０の工程を完全自動化しており、効率的な生産体制を構築する。急速な半導体需要の高まりに対応する。２０２１年後半に半導体の量産開始を目指す。

ドレスデン工場は高度にネットワーク化しており、リアルタイムに製造装置間でデータをやりとりし、半導体チップの製造を効率化する。工場の敷地面積は約１０万平方メートル、延べ床面積は約７万２０００平方メートルで、従業員は最大約７００人となる計画。直径３００ミリメートルのウエハーを扱う。投資額は約１０億ユーロ（約１３００億円）。

２１年１月に試作品の製造を開始し、現在はマイクロチップの試作品を電子部品に組み込み、テストできる段階に入った。電気自動車（ＥＶ）やハイブリッド車（ＨＶ）に搭載するＤＣ／ＤＣコンバーターなどで使うパワー半導体を製造する。