ロームが半導体に300億円超投資。他社の追随を許さない

小信号半導体の世界トップシェアを拡大

 ロームは2022年3月期までに300億円超を投じ、トランジスタやダイオードの生産能力を30%程度増やす。後工程を担うフィリピン工場に新棟を建設するほか、国内外の生産設備を更新する。自動車の電装化が進む中、制御回路などに使う1ワット以下の電力を扱う小信号半導体のトランジスタやダイオードの需要が拡大しており、対応を急ぐ。20年代前半までに同半導体の売上高を現状と比べ約50%増の1000億円に引き上げる。

 フィリピン工場の新棟は4階建てで、延べ床面積は3万2000平方メートル。約50億円を投資する。抵抗器やトランジスタなどを仕上げる後工程ラインを導入し、19年に稼働する予定。一方、半導体ウエハーに回路を形成するといった前工程を担当する国内4拠点と、後工程の海外5拠点は順次、新規ラインの導入や既存設備を更新する。

 車載向けは高い品質が求められることから、品質管理を徹底するため設備にセンサーを備え付け、生産情報を収集。自動化も進め、安定して大量生産できるようにする。3年後には小信号半導体を生産する最新設備の導入率を、現状の約22%から43%程度に高める。

 車載向けやIoT(モノのインターネット)化が進む産業機器向けは、大電力を扱うパワー半導体とともに、制御回路に使う小信号半導体の需要が高まっている。競合他社が小信号半導体の生産を縮小したこともあり、ロームへの置き換えも進む。同社は小信号半導体の世界シェア首位。現在は約17%を占めるが、早期に30%を目指す。

日刊工業新聞2018年6月27日

日刊工業新聞 記者

日刊工業新聞 記者
06月28日
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半導体といえば「パワー半導体」が何かと注目されがちだが、デジタル化の波を受けて小信号の汎用半導体需要も伸びている。従来より家電向けの汎用半導体に強いロームだが、現在は同半導体の売上高のうち約6割が成長が見込まれる車載・産業機器向けだ。同半導体の市場規模がまだ横ばいだった時期も手を緩めずに着々と設備投資を進めてきた。一方、次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体についてもロームは2025年3月期までに約600億円を投じ、世界トップシェアを目指す。(日刊工業新聞京都総局・日下宗大)

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