ＪＸ金属は台湾子会社・台湾日鉱金属股份有限公司（写真）の半導体用スパッタリングターゲットの加工設備を増強し、生産能力を約８０％引き上げる。新規ラインは２０２４年度下期以降随時稼働させる計画。投資額は数十億円規模。

ＪＸ金属は、最先端のロジックやメモリなど各種半導体デバイスの製造に使用する半導体用スパッタリングターゲットで業界トップシェアを持つ。デジタル化の進展で、半導体産業が拡大し長期間にわたり需要増が見込まれる。

同社は従来比２倍の能力とするため２２年度に設備投資を終えたが、台湾での需要がさらに増加する見通しから今回追加の投資を決めた。顧客ニーズに対して迅速に対応できる供給体制を構築する。