日本半導体製造装置協会（ＳＥＡＪ、東京都千代田区、牛田一雄会長）は２０２３年度の日本製半導体製造装置の販売額が２２年度比５％減の３兆４９９８億円になり、４年ぶりに前年度を下回るとの予測を発表した。２２年度は３兆６８４０億円で２１年度を６・９％上回り過去最高を更新するが、初めて４兆円を超えるとしていた２２年７月の予測からは下方修正した。

予想を引き下げたのは、ＤＲＡＭなどを中心に市況が悪化しているため。パソコンやスマートフォン（スマホ）の出荷が振るわず、半導体もメモリーを中心に在庫調整に入っている。半導体各社は汎用品向けの投資延期に動いており、製造装置の販売にとって逆風となる。

半導体の先端技術をめぐり、中国への輸出規制強化を米国が打ち出したこともマイナス材料。米国製の装置を購入できずに中国半導体メーカーの生産が滞ると、日本メーカーの製造装置の発注も見直されるリスクがある。

２４年度は２３年度比１９・９％増の４兆１９９７億円と再びプラスに転じるとした。

12日開いた会見で、牛田一雄会長は「地政学リスクの高まりの影響は半導体業界全体に及んでいる」とした上で、「一方で半導体の重要性が認知され、各国政府は自国の半導体産業への支援を強めている。日本の半導体産業が活力を取り戻す契機になってほしい」などと述べた。