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半導体向けダイヤ基板好調…オーブレーが新中計、29年に東証プライムIPOへ

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# オーブレー

「人工ダイヤ基板」単結晶、大口径・高品質化へ…オーブレー・英デビアス系が提携

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# Ｏｒｂｒａｙ

表面粗さは業界初5ナノメートル以下…オーブレーが曲げに耐えるジルコニアセラフィルム開発

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# Ｏｒｂｒａｙ

オーブレーが100億円強投資、車載半導体ダイヤ基板の新工場

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# オーブレー

ダイヤモンド半導体、トヨタ・デンソー共同設立会社とミライズが研究開始

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# Ｏｒｂｒａｙ

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