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半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化

AI向け需要増加
2024年01月26日 テクノロジー
半導体後工程で商機拡大、SUMCO・富士フイルム・JSR…材料メーカーが技術提案を強化
ＡＩ向け半導体は旺盛な需要が継続している（米エヌビディアの半導体製品「ＧＨ２００　Ｇｒａｃｅ　Ｈｏｐｐｅｒ　Ｓｕｐｅｒｃｈｉｐ」）
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